TYPE-C沉板型的生产过程通常包括以下步骤：
1. 原料准备：选用高质量的金属材料，如铝合金或不锈钢，切割成预设的沉板形状。
2. 零件加工：通过精密冲压或CNC机床进行切割、钻孔和成型，形成TYPE-C接口的基础结构。
3. 电镀处理：对金属表面进行防氧化和美观处理，通常包括镀镍、镀金等工艺，以增强耐用性和信号传输性能。
4. 导电路径构建：在沉板上添加铜箔或者其他导电材料，构建电路连接，包括数据线和充电线路。
5. 组装密封：将TYPE-C头、内部电子元件以及防水密封组件安装到位，确保连接稳固且防水防尘。
6. 测试与质量控制：通过自动化设备进行功能测试和性能检验，确保产品的兼容性和稳定性。
7. 包装与出货：完成合格品后，进行严格包装，然后按照客户要求进行发货。
整个过程中，注重精度控制和工艺优化，以保证TYPE-C沉板的高可靠性与能。