沉板型TYPE-C的工作原理主要基于其内部的铜箔和导电线路，通过压合工艺与PC材料结合在一起。当设备使用时，“打码机”将产生热量并使其变得更硬、更稳定且不变形；同时增强内部材料的紧实度使水汽无法渗透进去使得产品寿命大大增加延长了使用寿命。“自研力量A53芯片”、“双层PCB结构”、以及“Type－c接口充电”，这些是整个手机的配置特性,而所有的硬件都会围绕这个进行装配或固定
制作流程大致分为以下几个步骤：设计草图确定尺寸—切割钢板准备原材料——焊接引脚安装定位孔 ——检查合格后开始PU贴补及压制成型并进行压力测试以检验是否达到预期效果等对成品进行检查包装. 总的来说这是一个科技含量较高的工作过程需要精细的操作和高度的耐心来完成 。以上信息仅供参考 ，建议咨询人士获取具体信息和细节内容 .