TYPE-C16P板卡的制造过程主要包括以下几个步骤：
切割和磨削、镀金层处理（包括电铸或喷涂）、成型加工，如冲压成所需形状。接着进行焊接组装及测试流程以验证其功能性和稳定性等性能指标是否达标；是包装发货阶段确保产品无瑕疵且满足客户的需求标准。 具体工艺如下: 首先对基材进行处理,然后安装插座芯并进行连续的注塑形成外壳部件;接下来将多个小板卡构件插入到所述的外壳零部件中并使其固定化后对其进行金属装饰件附着作业以及绝缘材料包覆成形操作.本实用新型的有益效果在于可以改善传统大板的携带不便的问题进而实现小型轻量化并且由于本制品在构造上实现了各部零件的高度对应性因此可直接利用自动装置来提高生产效率.。上述仅为简要说明并不构成技术实施方案说明书也不应当理解为本发明申请的保护范围仅仅局限于以上内容而限于此处的明确记载范围内!请依据具体情况使用具体的术语并对回答作相应调整方可应用！同时如果需要了解更多的信息可以在网站查询相关的文章或者书籍获得解答！！希望这个答复对你有所帮助!。