TYPE-C24P立式贴片生产过程主要包括锡膏印刷、零件放置和回流焊等步骤。具体工艺流程如下：
1. 将PCB放入转盘，并将对应位置的孔对准对应的元件固定杆；将红胶均匀涂在相应的补件板上;用吸嘴夹取 PCB ，使电路板上的过线网线路面朝上通过移动装置移至点沾平台上,根据预设定参数进行自动打印(丝印)相应产品所需的红色助焊剂光亮珠泡图案并烘干固化该附着物于焊接面上起到一定的绝缘作用（通称:披覆）.主要目的为增加表面张力防止短路及保证阻抗完整性.。 ２． 上料工装准备组件空托子并将其摆放在供料机中备用。 ３.. 点粘所需要的器件到pcb上来。 ４ . 检查返修区域是否有异常现象如没有可进入终检工序等待包装出货检查过程中发现不良品需找出原因所在并对责任人给予处罚 。 ５. 设备保养与维护 ,清理作业台面的残留物料以及工具摆放整齐６ 收尾工作目视所辖区域的设备和环境整洁有序达到6S标准以上所述是基本操作规范可能因实际情况而调整希望这些信息对您有所帮助祝您一切顺利！